硅微粉磨粉機

       硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)硅微粉磨粉機研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的粉體。硅微粉產(chǎn)品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)良性能，是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料。桂林鴻程作為硅微粉磨粉機生產(chǎn)廠家，今天為您介紹一下硅微粉的市場應(yīng)用

       硅微粉可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，終端應(yīng)用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國防軍工等行業(yè)。從下游應(yīng)用占比的角度來看，建材是硅微粉應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域，高級建材和涂料領(lǐng)域的應(yīng)用占比分別可達(dá)55.1%、21.7%，但對硅微粉品質(zhì)要求整體不高。覆銅板和環(huán)氧塑封料的應(yīng)用占比雖然整體只有20%左右，但其終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)栉⒎燮焚|(zhì)性能要求更高，技術(shù)壁壘強，是硅微粉的重點需求領(lǐng)域。

1、覆銅板：硅微粉可以作為無機填料應(yīng)用在覆銅板中，目前，應(yīng)用于覆銅板的硅微粉可分為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及復(fù)合硅微粉。結(jié)晶硅微粉作為覆銅板的填料，可應(yīng)用于生產(chǎn)要求較低的行業(yè)，價格較低，并且對覆銅板的熱穩(wěn)定性、剛度、熱膨脹系數(shù)等方面的性能有一定的改善，因此在實際的應(yīng)用過程中使用高純度的結(jié)晶硅微粉更為普遍。

2、環(huán)氧塑封料：環(huán)氧塑封料是用于封裝芯片的關(guān)鍵材料，填充劑的類型與劑量影響塑封料的散熱性能。硅微粉是環(huán)氧塑封料的主要功能性填料約占所有填料的90%以上，其作為填充料能夠顯著降低環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，膨脹性能接近于單晶硅，可以大幅提升電子產(chǎn)品的可靠性。通常，中低端環(huán)氧塑封料多采用角形硅微粉，而高端環(huán)氧塑封料主要以球形硅微粉為主，而球形硅微粉有利于提高流動性能并增加填充劑量，可降低熱膨脹系數(shù)，還可減少設(shè)備和模具的磨損。

3、橡膠：橡膠是具有可逆形變的高彈性聚合物材料，可廣泛應(yīng)用于電子、汽車、土木建筑、國防軍工、醫(yī)療衛(wèi)生以及生活用品等多個領(lǐng)域。在橡膠制備過程中，加入一定量的無機填料，不僅可以降低橡膠的生產(chǎn)成本，而且可以顯著提高橡膠復(fù)合材料的綜合物理性能與動態(tài)力學(xué)性能。硅微粉具有粒度小、比表面積大、耐熱與耐磨性能好等優(yōu)點，其作為填料可提高橡膠復(fù)合材料的耐磨性、拉伸強度與模量、高撕裂等性能。

4、塑料：硅微粉作為填料在制作塑料的過程中可用于聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯醚等材料中，廣泛應(yīng)用于建筑、汽車、電子通信、絕緣材料、農(nóng)業(yè)、日常生活用品、國防軍工等多個領(lǐng)域。

5、涂料：硅微粉作為填料可應(yīng)用于涂料行業(yè)，不僅可以降低制備涂料的成本，而且能夠提高涂料的耐高溫、耐酸堿、耐磨性、耐候性等性能，可廣泛應(yīng)用于建材、汽車、管道、五金、家用電器等領(lǐng)域。

6、電工絕緣材料：電工絕緣材料是使電器元件之間以及元件和地面之間絕緣的一種復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電力輸送、軌道交通、航空航天、風(fēng)能、核能以及其它電機領(lǐng)域。不同行業(yè)在使用絕緣材料的過程中，對其耐熱性、絕緣性以及抗腐蝕性等特性都有一定的要求，硅微粉作為填料制備絕緣材料可使其機械性能和電學(xué)性能得到有效改善。

       桂林鴻程生產(chǎn)的硅微粉磨粉機主要有雷蒙磨、超細(xì)立磨等機型。其中雷蒙磨主要用于生產(chǎn)建材級硅微粉，因為建材行業(yè)對于硅微粉品質(zhì)要求整體不高，一般細(xì)度在120-325目左右即可，符合雷蒙磨的加工范圍。超細(xì)立磨應(yīng)用于更高精行業(yè)的硅微粉粉加工，如涂料、塑料等行業(yè)，可加工3-45μm超細(xì)硅微粉，如果您有硅微粉生產(chǎn)需求，歡迎給我們來電了解設(shè)備詳情，聯(lián)系電話：18878317066 蔣工。